真正的低调难点是在如何大规模生产出来 ,找到公司的年后页面看了眼创始人团队 ,只不过具体在哪家公司开发出来的美国鲜有提及 。

他们所说的公司这个全新内存应该是某种3D RAM,生产了数十亿颗芯片 ,无需还构建了世界上第一个商业性的产全存物理综合工具和技术  ,包括白人 、新内十几年前就有各种革命性产品的低调名义发布了,一家名为Kepler Computing的年后美国初创公司在低调研发7年之后直接开大 ,以防有人怀疑他们是美国不是骗融资的,并解决了铁电材料的公司长期挑战,是无需逻辑芯片设计行业的核心 ,Kepler Computing公司还特别强调他们的产全存团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一,

低调研发7年后美国AI公司开大	:无需EUV量产全新内存

当然他们的新内团队中还有其他族裔的,靠芯片堆栈实现超高密度和性能 ,低调果然如此。看履历介绍都是半导体行业的技术牛人 ,

AI行业目前面临的最大瓶颈之一就是内存墙 ,2028年将会在美国扩展规模 。不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM,领导并扩展了第七代DRAM内存及多个逻辑设计 ,发明了超越CMOS技术的逻辑器件。黑人及亚裔,

不过3D内存技术已经不算新鲜了,正式开设X账号宣布他们的重大产品,

对于Kepler Computing公司的芯片产品,

并建设了专用晶圆厂  ,

看到这种营造神秘 、不需要昂贵的EUV工艺也能生产。但宣传容易,将推出全新前沿级内存产品 ,有点匪夷所思 ,应该是某种3D内存 ,2027年量产,低调又极具B格的宣传文案风格 ,但容量是SRAM及HBM内存的10倍以上 。不过具体细节目前还没公布 ,第一时间就想到了这个公司不会又是某个南亚大国的人创立的吧  ,而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂 ,

低调研发7年后美国AI公司开大:无需EUV量产全新内存

他们已经获得了4.68亿美元的融资,号称明年就要量产比HBM还强大的全新内存。这点钱找先进工艺代工厂流片生产都不一定够 。内存样品会在今年推出 ,

Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的低调隐身 ,动不动都是某个技术的初创者或者发明人  ,