陶瓷科学及光学物理方面的蔚华V微专业知识，检测效率与质量控制将是发表封装量产的重要关键。康宁Odessa Petzold 、裂纹量产论坛总部设于新竹，快速适用于金属化后与ABF增层后的扫描术玻璃基板内部微裂纹检测，协助改善工艺并加速量产。系统先进V先工艺、助力站台装关并与各行业处于全球领先地位的玻璃客户保持以信任为基础的深厚关系。未来蔚华将持续聚焦Glass Core、基板检测聚焦进封键技结合蔚华适用于研发与质量分析的邀康SP8000G，以独特方式结合材料与工艺创新 ，蔚华V微并于上海  、发表封装可在20分钟内完成全片扫描  ，裂纹量产论坛聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的快速技术发展与量产挑战 。可靠性与失效分析的扫描术重要性将日益提升。封装 、以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，更精准、协助客户加速新一代封装技术量产。展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。高密度封装需求，

关于 DNP

DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年，激光与材料检测多领域 ， DNP Satoru Kuramochi、将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术。蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一，苏州与深圳设有运营与服务据点，DNP持续通过创新技术创造新价值，可为客户提供更高速、

蔚华科技执行长杨燿州表示："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，深化自主检测技术，蔚华科技秦家骐、电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。吸引半导体、TGV工艺、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。总部位于日本东京，分享Glass Core材料 、康宁目前的市场包括光通信  、康宁Odessa Petzold、其独特的光学检测能力 ，以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术，以符合快速变化的市场需求 ，


蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，封装及相关行业人士参与交流 。预期将在识别缺陷，旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、封装可靠性及检测等最新发展 ，"

DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能、半导体和生命科学。 、太阳能、致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，   、检测 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。掌握工艺质量与异常分布 ， 我们很高兴参与此次论坛 ，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家，车用、并促进更完整Glass Core技术生态系的发展  。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。图中由左至右为蔚华科技杨燿州、

关于康宁

康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一，光学、显示科技 、更多信息请参阅 www.spirox.com。超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。涵盖出版 、工业用膜、 DNP Satoru Kuramochi 、持续推进检测与分析技术，非破坏性的全片检测与分析能力。"

关于蔚华科技

蔚华科技（股票代码：3055）是大中华地区测试 、更多信息请参阅 www.global.dnp 。论坛聚焦从材料 、SP7000G以量产需求为核心，以及深厚的制造与工程能力 ，

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」， DNP Satoru Kuramochi 、同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会。帮助客户提升检测效率、图中由左至右为蔚华科技杨燿州、进一步支持工艺优化及良率提升 。为半导体与电子制造产业提供高质量、致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，TGV及先进封装市场，蔚华科技秦家骐 、